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| 耳机喇叭仿真工程师 职位的详细信息 | |||
| 工作地点： | 信丰 | 招聘人数： | 1人 |
| 薪酬待遇： | 10k-20k | 有效时间： | 2021.10.29 至 2022.01.29 |
| 招聘单位： | 研发部 | 联 系 人： | 郭小姐 |
| 联系电话： | 15717978930 | 详细地址： | 江西省赣州市信丰县工业园工业大道3号 |
| 邮政编码： | 341600 | 电子邮箱： | joeguo@jushengtai.com |
| 更新时间： | 2021.10.29 | 浏览次数： | |
| 工作职责： | |||
| 职位要求： | 1、负责公司耳机喇叭/耳机产品系统的声学相关仿真。 2、仿真内容包括喇叭单元、磁路系统、耳机系统，音箱系统及音箱结构等。 3、调研喇叭系统，耳机系统的新技术及行业发展。 4、负责配合其他工程师将仿真结果导入到实际项目应用中。 5、25-38岁，工程力学、结构动力学、机械或声学相关专业硕士及以上学历。 6、有Comsol leap microcape等物理、电学、动力学、磁学、、热力学、结构应力仿真经验，或者等相关有限元仿真工作经验。 7、富有研究精神，学习能力，一定的论文能力，良好的沟通表达能力，一定的责任心，善于技术表达和团队协作。 | ||
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